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苹果高通出走三星14纳米逼死台积电

2020.01.16 来源: 浏览:2次

  全球半导体产业增速的放缓也加剧了行业内的竞争,虽然台积电仍然是晶圆代工的老大,但是16纳米制程的进展缓慢让三星用14纳米赢得了苹果和高通两大客户。再加上来自联电以及格罗方德的业内竞争能否逼死台积电?

  台积电的大哥地位通过数字可以说明,2014年全球半导体五大代工厂中,台积电的营收增长最快高达25.2%,营收达到251.8亿美元,市场份额高达5 .7%。不过,由于行业不景气,台积电原本预期,第二季度末供应链库存调整将结束,但受美元走强,新兴市场及中国大陆智能市场需求不如预期,供应链库存调整恐将延续至今年底。因此台积电将今年半导体增长预估下调至 %,并将今年晶圆代工增长预估由10%,下调至6%。

  目前台积电最赚钱的工艺节点包括成熟的28纳米、20纳米以及16纳米。但随着三星14纳米制程的成熟以及台积电16纳米进程缓慢,三星和台积电的下一个战场已经转移到10纳米,但是10纳米的制程竞赛又有英特尔的加入。即便如此不利,台积电近来在先进制程上的表现十分积极。

  面对近来半导体界的频繁并购台积电表示对公司营运没有影响,但业界普遍认为,英特尔在先进制程的脚步向来领先全球业界。英特尔在近期的法说会宣布,10纳米制程约要等到2017年下半年推出,比预期晚约两季;台积电10纳米制程仍预计于明年第四季试产,2017年第一季量产出货。法人认为,台积电若依时程量产出货,在10纳米将首度超越英特尔。三星也毫不示弱,上周三星旗下制造部门Samsung Foundry的Kelvin Low今天在上发布了一段视频,确认三星已经将10nm FinFET工艺正式加入路线图,这意味着,三星已经完成了该工艺的各种研发、设计、验证工作,认为它可以满足未来芯片所需,将正式成为三星的下一代工艺,客户们可以来考察下单了。

  如果说10纳米制程工艺属于短期计划,对于更加先进的7nm芯片,台积电联席CEO刘德音在公司会议上表示,7nm和10nm的研发同时进行,目标在2017年第一个季度开始7nm的技术评估,预计在2018年上半年开始生产7nm产品。对于更加长期计划的5nm,虽然需要解决解决工艺提升中的各种复杂挑战,但台积电仍然表示会在年间不断研究5nm。从短期到长期的先进制程工艺,台积电为何表现的如此激进?

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